水下切粒系统简介
水下切粒概念起源于上世纪七十年代的德国,随着近代工业发展和化工市场需求,水下切粒设备在高分子聚合物生产领域占据极其重要地位,其高效率,低能耗,无污染,体积小,高成品率,自动化生产趋势,已领先于其它塑胶造粒工艺而成为一种高效环保的造粒装备。
工作过程/原理:
高分子聚合物经加温、剪切、塑化过程后形成熔体挤出,进入模腔建压并通过经压力、温度、分流优化均衡设计的专用模板喷出,被置于模板分界面的高速刀具切割后分离(此过程持续稳定),抛射出的粒子与高压冷却水相互作用形成球状或半球状规则颗粒冷却定型,并被快速送入管道中持续冷却,之后完成脱水,风干,包装等一系列工作。
适用范围:
高粘度材料、中低温塑胶、超低温材料、热熔胶类材料,以及各种改性料弹性体等,如:TPU各种硬度及热熔胶
·EVA 热熔胶(书用胶、粘合剂及封边胶等)及EVA发泡粒子(高端鞋材);
·TPR (本色料及透明料);
·TPV (电缆、可回收橡胶、密封圈类);
·PVB (汽车玻璃夹胶等回收造粒)、EVA太阳能膜(回1.TPE (高弹性体)、0度料);
·PVAC (口香糖基材);
·PCL (聚已内脂多元醇);
·E-TPU (可发性TPU);
·PE、PET、及各种共混改性料、润滑剂、耐磨剂;高填充、高浓度色母粒等等。